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                                                                                                  134 1039 1245
                                                                                                  400-996-0787
                                                                                                  0755-8399 9818

                                                                                                • 聯(lián)系郵箱：

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                                                                                                  深圳市福田區華強北路華聯(lián)發(fā)大廈602室

                                                                                                紅外熱像儀在電路研發(fā)中的應用

                                                                                                電路研發(fā)工程師利用紅外熱像儀根據電路中元器件發(fā)熱、電路板熱分布情況，可以分析出電路原設計存在的不足或隱患，能夠避免許多潛在的風(fēng)險。這將能夠大大提高產(chǎn)品研發(fā)成功率和產(chǎn)品穩定性。 


                                                                                                11.jpg


                                                                                                電路研發(fā)溫度分析 


                                                                                                1、電路元器件溫度分析 

                                                                                                當前，電子設備主要失效形式就是熱失效。據統計，電子設備失效有55％是溫度超過(guò)規定值引起，隨著(zhù)溫度增加，電子設備失效率呈指數增長(cháng)。一般而言電子元器件的工作可靠性對溫度極為敏感，器件溫度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就會(huì )下降5%。 


                                                                                                2、負載分析 

                                                                                                在電路研發(fā)過(guò)程中，可以除了常規的測試（如示波器、萬(wàn)用表等）手段外，還可以用熱像儀對電路板進(jìn)行檢測，通過(guò)顯示出的不同溫度點(diǎn)，對元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解，工程師根據所檢測的溫度點(diǎn)，完善電路，提高轉換效率、減少功耗、減少電路內部溫升，提高電路的可靠性。 


                                                                                                3、整個(gè)電路溫度場(chǎng)分布分析 

                                                                                                采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制電路的溫升，從而使器件及設備的故障率明顯下降。 


                                                                                                4、快速分析問(wèn)題 

                                                                                                在某些研發(fā)維修場(chǎng)合，如對短路板的快速檢修時(shí)，通過(guò)熱像儀無(wú)須使用線(xiàn)路圖即可快速定位板內短路點(diǎn)在何處，以便進(jìn)一步處理。        


                                                                                                紅外熱像儀為什么能進(jìn)行溫度分析？ 

                                                                                                電路元器件在工作時(shí)，由于通過(guò)元器件的電流的不同，各個(gè)器件之間的差異等原因，而產(chǎn)生的熱量也會(huì )隨之不同，體現在元器件表面特征就是溫度差異。紅外熱像儀就是利用各個(gè)元器件溫度之間差異，分析出電路的不同性能特點(diǎn)。 

                                                                                                熱像儀檢測獨特優(yōu)勢 。


                                                                                                1、現有的溫度分析工具 

                                                                                                許多工程師都會(huì )抱怨現有的手段難以支持他們進(jìn)行一個(gè)細致而全面的溫度場(chǎng)描繪，同時(shí)操作不方便、而且可能改變原溫度場(chǎng)分布，如： 

                                                                                                • 數據采集器：使用接觸式數據采集器可能會(huì )遇到如下問(wèn)題：電路板斷電，貼片熱電偶不夠多，操作不方便，反應時(shí)間較慢（30秒至1分），同時(shí)使用接觸式數據采集器還將改變所測器件的散熱狀況等。 

                                                                                                • 紅外點(diǎn)溫儀：外點(diǎn)溫儀只能測量一個(gè)區域的平均溫度，無(wú)法檢測較小的目標，無(wú)法得到電路整體溫度分布。 


                                                                                                2、熱像儀溫度分析優(yōu)點(diǎn) 

                                                                                                紅外熱像儀和數據采集器、紅外點(diǎn)溫儀相比較，有自身的優(yōu)點(diǎn)： 

                                                                                                • 通過(guò)紅外線(xiàn)熱像儀檢測目標電路時(shí)，不需要斷電，操作方便，同時(shí)非接觸測量使原有的溫度場(chǎng)不受干擾； 

                                                                                                • 反應速度較快，小于1秒； 

                                                                                                • 選用合適的紅外鏡頭，能夠檢測出較小目標； 

                                                                                                • 利用紅外分析軟件對所獲得的電路溫度數據進(jìn)行全面分析。 


                                                                                                拍攝時(shí)可能會(huì )遇到哪些問(wèn)題？


                                                                                                22.jpg

                                                                                                • 電路板上有部分器件（如電解電容頂面、電源模塊背面及其它芯片光潔面），其發(fā)射率比較低，所以檢測出的溫度差異較大。在拍攝此類(lèi)器件時(shí)，要將其表面用黑筆或黑漆涂黑，然后進(jìn)行測溫等操作。 

                                                                                                • 當用標準鏡頭無(wú)法分辨小目標時(shí)，可以更換10.5mm廣角鏡。 


                                                                                                如何才能拍攝優(yōu)質(zhì)電路紅外熱像？ 

                                                                                                現代電路微型化，組件高密度集中化的趨勢正在迅速普及，所以在使用紅外熱像進(jìn)行拍攝時(shí)，若要得到一幅清晰的紅外熱圖，我們建議： 

                                                                                                • 盡量選擇熱靈敏度較高的熱像儀； 

                                                                                                • 拍攝焦距應盡量對準，使熱像儀紅外鏡頭面軸線(xiàn)與所要拍攝的電路板垂直； 

                                                                                                • 先使用自動(dòng)模式測量的溫度范圍；然后手動(dòng)設置水平及跨度，將溫度范圍設置在最小，并包含有先前測量的溫度范圍。 

                                                                                                相關(guān)產(chǎn)品（）
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